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    ESI 激光晶圆划线机进入多家LED制造商

      发布时间:2018-03-13 00:40

      采用diamond-tipped划线英寸晶圆的话,会阻碍它们改善效率。ESI的首席执行官Nicholas Konidari表示,在大尺寸应用上,ESI的激光划线系统更加有用,经济且高效

      6月9日消息,激光划片机系统供应商表示,为了增加衬底尺寸,采用diamond-tipped工具太昂贵了。LED芯片制造商想把尺寸从2英寸扩大到4英寸的话,钻石设备不是最好的选择,激光系统制造商ESI表示。

      这家来自波兰的设备商认为,采用diamond-tipped划线英寸晶圆的话,会阻碍它们改善效率。ESI的首席执行官Nicholas Konidari表示,在大尺寸应用上,ESI的激光划线系统更加有用,经济且高效。

      他最近访问了一家日本LED制造商,发现增加晶圆的尺寸必须增加钻石划线机的数目,同时也会增加成本。“你也会错失提高划线精度的机会,失去器件改良的空间。”他表示。激光划线机更加精准,避免了浪费,该公司表示。

      由于LED 制造设备需求不振,ESI 2009年前三个月的销售出现了下滑,不过该公司表示,情况正在好转。自2007年收购激光晶圆划片机厂商New Wave Research以来,ESI推出了AccuScribe 2112系统,市场的接受程度在提高。收购花费了3600万美元。

      该系统提供12个/小时的生产速度,受到了亚洲LED制造商的欢迎。今年3月,ESI宣布它去年9月交付给迪源光电的激光划线系统已经成功投入到GaN晶圆生产。

      同时,它也提供了多个AccuScribe 2112系统给迪源的兄弟公司“杭州士兰明芯科技”,用于切割铜块,雕刻蓝宝石、砷化镓和SiC晶圆,它们用于彩色LED。随后,ESI宣布向一个关键客户交付了AccuScribe 2150全自动激光划线年第一季度,ESI亏损1500万美元,收入为1800万美元。去年同期收入7060万美元,利润300万美元。